华为发布“韬定律”突破摩尔定律 引领半导体新路径

　　5月25日，韬定律2026国际电路与系统研讨会在上海举行。发布华为公司董事、突破体新半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中正式发表了“韬（τ）定律”，定律这是引领中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。基于该定律，半导华为过去六年已胜利设计并量产了381款芯片。韬定律

　　“韬定律”提出以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术继续压缩信号传播时延，突破体新提升晶体管密度，定律实现半导体与电子系统的引领继续演进。在当前摩尔定律面临物理极限和成本红利的半导双重挑战下，该定律构建了贯穿器件、韬定律电路、发布芯片到系统层面的突破体新多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

　　何庭波透露，今年秋季华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。她强调：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期望与全球科学家、工程师和产业伙伴亲密合作，共同推动半导体与电子产业继续发展。”