华为“韬定律”,可解方寸之困?|说政经事
华为位于上海青浦的可解练秋湖研发中心。视觉中国/图 2026年5月25日,说政全球半导体行业的经事目光,都聚焦在一家中国企业身上。韬定律 在当天举行的可解国际电路系统研讨会上,华为公司董事、说政半导体业务部总裁何庭波抛出了一个解决半导体发展的经事新路径,并命名为“τ(韬)定律”。韬定律 用户刷手机时,可解等待芯片反应的说政时间,就是经事τ(韬)。它代表着芯片信号的韬定律延迟程度。“韬”越低,可解芯片反应速度越快,说政芯片性能越高。 可以说,降低“韬”是半导体行业的终极目标。华为所提出的“韬定律”就是以降低韬作为技术进步的衡量标准,可以通过全局优化来实现这一目标,而不单单依赖先进制程。 “韬定律”的理论细节在何庭波的论文中有充分展现,这篇论文也于当天发表在中国科学院科技论文预发布平台。 先知道一下,人们常说的7纳米和3纳米,为何呈现出不同性能。 芯片能运行,靠的就是数以千万计的晶体管。这些晶体管,是在硅晶圆片上进行光刻、蚀刻、离子掺杂、镀膜等系列工艺逐层制造出来,本质上是一个个微型的电子开关。无数晶体管之间通过金属走线来连接和组网。 芯片工作时,这些电子开关进行高速开合,实现0与1的二进制切换,能进行逻辑与非判断、运算计算、临时数据存储等工作。 形象来说,这些晶体管像是一个个工人,工人越多,干活的力量就越大。再狠一点,如果这些工人很精瘦,单位面积内能容纳下更多的工人,再加上他们吃得少,那么人们就能用最小成本获得最大的效益。 这就是1965年英特尔创始人戈登·摩尔提出来的“摩尔定律”。集成电路
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